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苹果芯片之路：从辉煌到挑战
苹果作为半导体巨头的地位已不可撼动。回顾其发展历程，从2007年开始布局自研芯片，到如今A系和M系芯片的全面开花，苹果仅用了短短15年。
CCS Insight 分析师 Wayne Lam 甚至预测，苹果芯片部门未来将跻身全球收入十二大芯片公司之列。
不同于传统芯片设计公司，苹果造芯的初衷是为了打造更卓越的产品体验。这些芯片也仅供内部使用，不对外销售。
▲ 苹果软件副总裁 Craig Federighi 在发布会上曾两次感叹 M 芯片：How cool is that？
每年发布会上，苹果都凭借自研芯片的强大性能“碾压”同行，其产品在能效比方面也独树一帜。可以说，苹果芯成就了苹果产品独一无二的用户体验。
苹果的芯片之路并非一帆风顺。在网络基带领域，苹果频频遭遇滑铁卢，与高通之间的纷争也闹得沸沸扬扬，甚至导致5G iPhone推迟一年发布。
为了制衡高通，苹果曾选择与Intel基带混用，却导致iPhone信号不佳，成为用户体验的一大痛点。
虽然如今苹果已全面转向高通基带，但信号问题依然是新iPhone挥之不去的“阴影”。尽管自研5G基带遭遇暂时 setback，并与高通达成和解，但苹果并未放弃自研的决心和步伐。
回顾A系芯片的发展历程，2013年的A7芯片堪称里程碑。从那时起，苹果的造芯实力开始被外界认可，并逐渐改变了手机芯片的格局。
▲ 搭载 A7 芯片的 iPhone 5s
与高通对簿公堂、押宝Intel，再到最终握手言和并收购Intel基带部门，这场“闹剧”也不过短短两三年时间。而苹果在使用高通5G基带的重建团队和投入资金进行自研的进程并不顺利。
高通在其财报中表示，将继续为iPhone提供基带，直至明年年底（即iPhone 15系列。
此前有消息人士透露，苹果自研基带或将于iPhone 15系列部分机型上量产。受此消息影响，高通股价出现波动，市场担忧苹果此举会对其业绩造成冲击。
在高通发布财报后，又有消息指出，苹果自研基带遭遇过热问题，量产时间可能推迟至2024年。
▲ iPhone SE 2020
据悉，2023年iPhone中，自研基带可能只应用于iPhone SE等入门级产品，高通基带占比将降至20%，旗舰产品或将继续采用混用方案。
高通下调了2025年财报预期，这或许与其可能失去苹果这个大客户有关，当然也不排除苹果自研基带仍然面临挑战的因素。
回顾苹果在自研SoC上的成功，可谓天时地利人和。早在Jobs时代，苹果就已组建了强大的芯片设计团队，并斥巨资从ARM获得高级架构授权。从A4芯片开始，苹果便踏上了自研芯片的快车道，鲜有败绩。
▲ 苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji
2008年，Jobs通过收购P.A. Semi和Intrinsty，将Sribalan Santhanam、Jim Keller这两位传奇芯片设计师以及曾在Intel和IBM任职的Johny Srouji招致麾下，他们也成为了苹果芯片团队的中流砥柱。
苹果自研基带之路：挑战与机遇并存
M 芯片的成功，离不开 A 系芯片的深厚积累。苹果的造芯团队与设计、软件和 Pro Workflow 团队紧密合作，为 Mac 打造了卓越的 SoC。
与在 SoC 领域数十年的经验和顶尖团队相比，苹果在自研基带方面几乎是从零开始。
2019 年，苹果斥资百亿美元收购了 Intel 的基带芯片专利和团队，迈出了自研基带的第一步，并继续由 Johny Srouji 领导。
苹果试图复制自研 SoC 的成功模式，通过挖人组建团队，并快速迭代产品以获得市场认可。
自研基带的挑战远超自研 Arm 芯片。收购的 Intel 基带部门并非行业领先者。
当时的团队实力远不及 Jobs 在 2008 年前后打造的 Arm 芯片团队。
早在 iPhone 7 时代，Intel 基带就暴露出性能、功耗和发热等问题。尽管 Intel 成立了专门团队研发 5G 基带，但在被苹果收购前并无实质性突破。
基带芯片的复杂性远超人们想象，正如爱范儿在《苹果造芯，拯救 iPhone 信号》一文中所分析的那样。
与仅服务于苹果设备的 A 系芯片不同，基带芯片需要与全球上百家运营商的网络兼容，这需要大量的测试和优化工作。
不同地区不同的通信标准和频段也增加了基带芯片的开发难度。
基带芯片的成功不仅取决于先进的工艺制程和量产能力，更需要长期的经验积累。
▲ 图片来自：whistleout
联发科、三星等厂商都花费了 8-10 年时间才在自研基带领域取得突破，而苹果组建团队至今不过短短几年。
除了技术挑战，苹果自研基带还需要绕过或购买高通的专利授权，以摆脱高通的掣肘。
▲ 支持 5G 网络的 iPhone 12
目前来看，苹果自研基带的进程并不顺利，前景尚不明朗。
即使自研基带成功推出，也需要大量时间和人力进行网络测试和优化。预计苹果会先在 iPhone SE 等机型上试水，以降低风险。
芯片研发成本高昂，大多数芯片厂商通过产品分级来获取利润。而苹果则依靠庞大的硬件销量来覆盖研发成本，并形成良性循环。
换言之，苹果通过自研芯片降低了硬件成本，并提升了产品竞争力。
如今，iPhone、iPad 和 Mac 虽然运行着不同的系统，但都基于 Arm 架构芯片，可以轻松实现跨系统调用和联动，无需考虑芯片兼容性问题。
这对苹果软件团队来说也是一大福音，他们无需再为不同架构的芯片适配软件功能。
在与高通和解前，苹果也曾接触过联发科、三星等厂商，但彼时他们的基带产品与高通相比仍有差距。
iPhone 自研基带：利润驱动的漫漫长路
▲ iPhone 现阶段仍需外挂高通 5G 芯片 图片来源：wccftech
尽管外挂高通、联发科或三星的基带成本相差无几，但苹果选择高通的原因更多是出于已有合作基础，无需额外调整。苹果最终的目标是采用自研基带，以降低成本，维持 iPhone 的高利润率。
近年来，随着 iPhone 功能、设计和制造成本的不断攀升，iPhone 的利润率实际上在逐年下降，呈现出“薄利多销”的趋势。
尽管今年苹果的硬件业务表现强劲，市值甚至超过了 Google、亚马逊和 Meta 的总和，但不少分析师预测，iPhone 销量将在下一季度下滑，进而影响苹果的整体业绩。苹果需要采取措施，降低成本，提升利润，以应对销量预期下降的挑战。
加大对自研芯片和基带的研发投入，成为了提升利润大趋势下的必然选择。自研基带的难度远高于自研 Arm 芯片，需要苹果投入更多的时间、精力和人力成本。
