手机cpu性能排行 cpu天梯图
处理器是智能手机的核心部件，直接影响用户的使用体验，包括流畅度、游戏性能、网络连接、摄影能力和人工智能功能。了解各手机处理器的性能排名，对于选择新手机或评估现有设备都显得尤为重要。
在刚刚过去的这个月，多款新处理器相继发布，同时我们也对天梯图进行了更新，调整了部分处理器的排名。下面是芝麻科技讯整理的2023年11月最新手机CPU天梯图，供大家参考。
查看须知：
1、为方便识别新旧处理器，最新版本天梯图中对最近推出、支持5G的处理器使用了红色字体进行标注。
2、由于厂商、测试环境以及性能侧重的不同，最终排名可能存在差异。手机CPU天梯图仅供参考，具体性能请结合实际使用情况。
如发现天梯图中有型号遗漏或排名错误，欢迎大家留言反馈。
十一月手机CPU天梯图的新动态
在上个月的「手机CPU天梯图2023年10月版」中，新增了高通骁龙8 Gen 3和三星Exynos 2400两款旗舰芯片。本月虽然新增处理器的数量不多，却都是重磅产品。
联发科的新秀：天玑9300和天玑8300
11月6日，联发科正式发布了其新一代旗舰芯片——天玑9300。
天玑9300的核心参数如下：
工艺制程：采用台积电最新的4nm工艺
晶体管数量：227亿个
CPU核心：4个超大核心（1×3.25GHz Cortex-X4 + 3×2.85GHz Cortex-X4）与4个大核心（4×2.0GHz A720）
GPU：12核Immortalis-G720MC1，频率为1300MHz，搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎
AI能力：集成第七代APU790 AI处理器，是业内首款具备硬件生成式AI引擎的芯片
官方数据显示，天玑9300相比前代产品，性能提升显著：在相同能耗下，多核峰值性能提升40%，GPU峰值性能提升23%，光线追踪性能提升达46%。AI性能较前代提升了两倍。
天玑9300已在vivo X100上首发，安兔兔跑分超过220万，成为当前性能最强的手机芯片。
联发科还于11月20日发布了新一代的天玑8300处理器，相比于天玑8200，性能提升显著。
天玑8300的核心参数如下：
工艺制程：采用台积电第二代4nm工艺
CPU架构：基于Armv9，包含4个Cortex-A715性能核心（最高主频3.35GHz）和4个Cortex-A510能效核心（最高主频2.2GHz）
GPU：Mali-G615MC6（6核）
AI支持：集成MediaTek AI处理器APU780，具备生成式AI引擎
影音支持：14位HDR-ISP Imagiq980影像处理器，支持更清晰的4K 60帧HDR视频录制
网络支持：集成3GPP R16 5G调制解调器，支持WiFi 6E，理论下行速率可达5.17Gbps
根据官方数据，天玑8300在CPU峰值性能上较前代提升20%，功耗降低30%；GPU性能提升高达60%，功耗减少55%。其AI处理能力的整数运算和浮点运算性能提升了200%。
天玑8300已经在小米Redmi K70E上首发，安兔兔跑分达到150万，性能大致介于骁龙8+和骁龙8 Gen 2之间。
高通骁龙7 Gen 3
11月17日，高通发布了第三代骁龙7处理器——骁龙7 Gen 3。需要注意的是，这款芯片并非对骁龙7 Gen 2的直接升级，而是骁龙7 Gen 1的改进版，性能介于前两者之间。
骁龙7 Gen 3的核心参数包括：
工艺制程：台积电4nm
CPU规格：4+4八核心设计（1xA715 2.63GHz + 3xA715 2.4GHz + 4xA510 1.8GHz）
GPU：Adreno 720
网络支持：骁龙X635G调制解调器，支持WiFi 6E
影像支持：支持2亿像素拍摄及4K计算HDR视频拍摄
AI支持：首次引入INT4精度，采用全新低功耗AI架构
官方信息显示，骁龙7 Gen 3的CPU性能比Gen 1提升15%，GPU性能则提升多达50%。
这款处理器已在荣耀100上首发，安兔兔跑分约为90万，属于中端水平。
华为降频版麒麟9000S
11月28日，华为召开新品发布会，推出了MatePad Pro 11平板。虽然发布会上没有明确提到搭载的处理器，但业界普遍认为，使用的是降频版的新麒麟9000S芯片。
麒麟9000S的架构与之前的版本基本相同，依旧是1+3+4的组合，但超大核主频略降0.13GHz，具体为1*2.49GHz + 3*2.15GHz + 4*1.53GHz，GPU则保持不变。
从Geekbench的数据来看，新麒麟9000S的单核得分为1244，多核得分为3793。相比于原版的单核1243和多核4111，性能略有下降，但整体使用体验不会有太大差别。
随着各大芯片厂商的旗舰产品相继发布，今年的手机处理器市场可谓波澜壮阔。从整体来看，许多产品超出了人们的预期，主要体现在以下几个方面：
华为麒麟9000S强势回归：
在经历了美国制裁的困境后，华为自研芯片终于迎来回归，麒麟9000S不仅成功制造，性能也达到了高端水平，让人欣喜。
高通和联发科的逆袭：
曾经被苹果A系列遥遥领先的高通和联发科，经过几年的努力，逐渐缩小了与苹果之间的差距，天玑9300甚至首次超越了骁龙8 Gen 3。
未来，随着技术的不断进步，竞争将愈发激烈，任何企业都不能掉以轻心。最后附上其他平台的天梯图，供大家参考。
2023年11月的手机CPU天梯图就为大家介绍到此，希望对您有所帮助。
