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离开Fab近两年有余，我心中依旧珍藏着那段记忆。不设提纲，不作概述，让思绪随风飘动，落笔成文。

Fab，全称Fabrication，那是集成电路制造的车间与工厂。它的团队构成丰富多样，从中文到微电子，物理、化学、数学、英语等领域的专业人士皆有涉猎。

Fab的核心工程师种类繁多，包括但不限于：

1. 研发工程师（TD）专注于新工艺的研发与产品升级。

2. 工艺工程师（PE）负责Litho、Etch、Thin Film和Diff等工艺流程。

3. 工艺整合工程师（PIE）确保所有工艺的流畅整合。

4. 良率/缺陷分析工程师（YE）确保制程的稳定性和产品的可靠性。

5. 质量/品质工程师（QE）则致力于品质的监控与保障。

6. 制造部（MFG）承担着生产运行的任务。

7. 设备工程师则专注于设备的维护与稳定运行。

8. 量测部门（MMT）负责工艺完成后的量测表征。

9. 失效分析工程师对产品进行微观物理结构和成分的表征。

10. 厂务工程师则负责厂区内的物料供应与环保处理。

11. 产品工程师（PDE）与客户打交道，提高良率。

12. 客户工程师（CE）则是与客户沟通的桥梁。

在Fab中，研发工程师的地位尤为突出。他们负责最新工艺的研发和产品的升级，是团队中的技术。虽然一些低端八寸厂Fab可能没有研发部门，但国内的大型Fab如中芯国际、华虹、长江存储等都有完善的研发团队。

研发工程师又分为工艺、整合和器件研发等不同种类。他们各自负责某个专门领域的研发工作，如etch工艺或litho工艺。而整合研发则更注重上下游的衔接和整体把握。器件研发则专注于产品的电学性能优化。

除了研发和工艺工程师，Fab还有许多其他类型的工程师，如质量/品质工程师、制造部工程师、设备工程师等。他们各自在自己的领域内发挥着重要的作用，共同确保Fab的正常运行和产品的质量。

在Fab的运营中，设备稳定性和制程的稳定性是关键。设备工程师需要保证设备的持续、稳定运行，而工艺工程师则需要保证工艺的稳定性，解决不稳定因素并提升良率。量测部门和失效分析工程师则负责对产品进行量测表征和微观结构分析。

在Fab这个精密的制造环境中，每个岗位的工程师都扮演着重要的角色。无论是哪个岗位，都需要专业的技能和知识。而在这个快速发展的行业中，不断学习和更新知识也是每个工程师的必备能力。

以上便是Fab中一些常见的核心工程师岗位的简要介绍。Fab还有许多其他的支持部门，如IT、法务等。在这里，我们只是略作介绍，期待读者在实际工作中能够深入了解每个岗位的职责与特点。

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