pcb是什么意思啊 PCB点胶机

T表面贴装技术，是电子组装行业中的主流技术之一。电子电路表面组装技术（简称A），实现了表面贴装或表面安装。这是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称C/D）安装在印刷电路板（简称PCB）的表面或其他基板上的技术，通过回流焊接或浸焊等方法进行焊接组装。

T的基本工艺构成要素主要包括：丝印（焊膏或贴片胶漏印）、点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI检测、不良品返修等步骤。

◆丝印：此步骤的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为组件的焊接做准备。丝印机位于T生产线的最前端。

◆点胶：此步骤是将胶水滴到PCB的固定位置上，用于固定元器件。点胶机可能位于T生产线的最前端或检测设备的后面。

◆贴装：将表面组装组件准确安装到PCB的固定位置。贴片机位于丝印机的后面。

◆回流焊接：此步骤将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接。固化炉，即用于此步骤，通常位于贴片机的后面。

其他步骤如清洗、SPI检测、检测和返修等也各自扮演着重要的角色。例如，清洗是为了去除组装后的PCB板上的焊接残留物；SPI主要用于检测锡膏印刷的质量；而检测和返修则是对组装好的PCB板进行质量和装配质量的检测，以及对检验出故障的PCB板进行返工。

对于单面板和双面板生产流程，文章中详细描述了各步骤的顺序和内容。

在电路板检测方面，文章中提到了AOI（自动光学检查）和ICT（电路测试）两种方法。AOI利用光学技术检查电路板外观，可以快速检测出如缺件、错件等常见问题；而ICT则主要通过电性测试检查电路板的焊接和连接情况，具有快速、准确的优点。

文章还强调了Allion公司提供的一套全面的T服务，包括新供货商资格审计、T IPQC日常稽核检验表、提高T良率和分析T常见问题等。这套服务旨在确保产品质量，提高生产效率，降低生产成本。

文章还提到了T全流程质量管控的重要性，包括设计、物料、现场工艺的系统思考和系统设计。这需要掌握T工艺要领、工程知识和常见焊接不良现象的处理对策，并建立有效的质量控制体系。

在接下来的文章中，Allion将提供更详细的工厂现场问题分析和最新消息，敬请期待。

AOI缺陷示意图见附图。

通过以上详细介绍，我们希望读者能够更深入地了解T技术及其在电子组装行业中的应用，同时了解Allion提供的T服务及其在提高产品质量和生产效率方面的作用。