电脑主板图解_主板图纸

毫无疑问，intel的11代处理器展现出了领先的豪言壮志，虽然最高只将全核设定为4.6GHz和单核最高4.9GHz，但这一表现仍凸显了其自信与实力。尤其是i7最高级的11700K和i5最高级的11600K，它们的核心技术令人瞩目。

关于酷睿i5 11600K，此款处理器继续沿用14纳米工艺，拥有六核心十二线程，CPU主频和睿频的设置相当出色。三级缓存达到12MB，配合TDP125W的功率设计，展现了其强大的性能。核显Intel UHD Graphics 750的基频和最大动态频率也相当高，为用户提供了出色的图形处理能力。

MPG Z590 GAMING EDGE WIFI主板在性能上表现出色，其堆料扎实，供电及散热系统到位。高速I/O接口齐备，并且加入了2盎司铜箔，提升了整体的散热性能。主板的黑色主题设计搭配MOS散热块和PCI槽位上的全金属M.2散热片，使得整体外观更加帅气。

微星在MPG Z590 GAMING EDGE WIFI主板上采用了14+1+1的16相纯数字CPU供电系统，并进行了多层的散热设计。使用了加厚的Mosfet散热片并串联导热管，还配备了7W/mK Mosfet散热垫和电容散热垫，以确保全速运转时的温度控制。Mosfet上的龙图腾在开机时会发光，增添了一丝神秘感。

在内存方面，该主板配以四条双通道DDR4内存插槽，我们使用的是影驰HOF Extreme内存，支持XMP2.0，频率达到4266MHz，CL19参数。对于一般家用游戏需求，双通道16GB容量已经足够，而频率的选择则根据预算和需求来定。

在M.2插槽方面，该主板采用了大面积的上盖及散热垫来吸收SSD热能，强调了NVMe SSD散热的重要性。除了提供出色的性能外，还考虑了物理保护和美观因素。PCIe x16插槽附近也搭载了钢铁装甲，以承载厚重的显示卡。

至于后置面板，U接口的数量和速度都相当可观。包括一个高速U3.2 Gen2x2 Type-C接口和其他多个高速U接口，确保了数据传输的高效性。板载接口还能输出多组U和其他接口，以满足各种外接设备的需要。

接下来我们测试的散热器是乔思伯的HX6250，作为“首尝高端”的巨塔式散热器，其包装和体积都相当显眼。该散热器技术参数出色，尺寸达到144×121×162mm。在安装方面，它的配置齐全，适用于intel和AMD主流平台。其散热效果经过实测表现优异，能够有效地降低CPU温度，确保系统的稳定运行。

乔思伯在HX6250的设计上非常注重细节。散热鳍片采用石墨烯镀层，热管数量和长度都经过精心设计。该散热器不仅在性能上表现出色，还在外观上采用了金属拉丝工艺的磁吸式顶盖，设计巧妙且美观大方。在安装过程中，其扣具齐全且简单易用。

HX6250的设计在微星MPG Z590 GAMING EDGE WIFI主板上得到了很好的体现。其歪把子设计为风扇和内存之间的距离进行了优化，使得散热效果更佳。其个头大而不挑机箱、块头虽大但不耽误其他操作的特点也得到了充分发挥。

在测试中，我们使用了i5-11600K作为测试平台。该处理器基于祖传的制程工艺，拥有出色的核心数和线程数。在超频测试中，虽然将主频超至5GHz具有一定的挑战性，但在HX6250的下，CPU在Aida64的CPU拷机测试中表现稳定。

无论是处理器、主板还是散热器，都展现出了卓越的性能和稳定性。无论是对于游戏玩家还是专业用户来说，这些都是非常出色的选择。