1mil等于多少mm um和mil单位换算器

本次文章意在为后续关于《SI9000计算阻抗》的视频教学做预铺垫。各位读者朋友，敬请放心关注，所有的视频和文章均为免费资源。（眼中闪过一丝灵光）

在阻抗计算的过程中，我们会遇到许多参数，如介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距以及阻焊厚度等。这些参数间的关系错综复杂，若仅通过视频讲解，篇幅将会非常长。我们先行公布部分参数，以便大家提前学习与交流。

阻抗的大小与介质厚度、线距等有着密切的关系。介质厚度越大、线距越宽，阻抗值也会相应增大；而介电常数、铜厚、线宽以及阻焊厚度等因素则会使得阻抗值减小。为了准确计算走线的阻抗值，我们必须了解这些参数的具体数值，并借助SI9000这一工具。

接下来，让我们关注常用的FR4半固化片参数。

关于PP厚度的实际计算方法，表层与内层的计算方式各有不同。对于表层，实际厚度计算公式为：实测厚度=理论厚度-铜厚×（1-残铜率）。而对于内层，则需要考虑多层铜厚和残铜率的影响。

残铜率指的是板平面铺铜的面积与整板面积之比。依据经验值，表层的残铜率通常设为100%，而内层平面层的残铜率为65%，内层信号层的残铜率为15%。

以一个1.6mm厚的六层板为例（包括TOP、GND02、ART03、ART04、PWR05和BOT层），我们如何计算其中某些层间PP的实际厚度呢？比如，TOP与GND02间的PP为2116，经过计算，其实际厚度为4.23mil。再如ART03与ART04间的PP为1080×2，经过计算，其实际厚度又是多少呢？

我们还准备了铜厚相关的表格供大家参考。学习是一个持续的过程，知识的共享使我们共同进步。（眼中再次闪过灵光）