手机芯片性能排行

Google Tensor G3，采用独特的4nm工艺技术，别出心裁的九核心设计布局为：一颗最高可达2.91GHz的X3大核搭配四颗2.37GHz的A715核心和四颗1.7GHz的A510核心。Mali-G715 MC10图形处理器，配备LPDDR5x内存和UFS 3.1存储。尽管性能强劲，但在某些方面的表现稍逊于市场上一些同级别的新品。特别是在CPU单核性能上，它无法与Exynos 2200相抗衡，能效表现也相对较低。而GPU性能也未能超越Exynos 2200，性能等级可大致比肩天玑9000系列。此芯片在2023年10月4日正式发布，应用于Google Pixel 8系列。

Exynos 2100芯片来自三星，拥有5nm LPE工艺，具体配置为：2.91G X1大核、2.81G A78中核和2.2G A55小核。Mali G78 MP14@845MHz图形处理器，该款芯片在市场上鲜有提及，但被应用于韩版和欧版的S21系列中。虽然较高，但实际使用中可能存在问题。

天玑系列中的天玑8050/天玑1300/天玑1200等型号，均采用台积电6nm工艺制造。其核心配置相似，如：三颗主频为3GHz的A78大核和两组异步核(主频分别为2.6GHz和2G)，搭载Mali-G77 MP9图形处理器。这两款产品在某些规格上相差无几，甚至有人将它们误认为是同一系列产品的变种。而在去年五月发布的一款马甲型号“天玑8050”被用于vivo S17机型中。

对于三星Exynos 1080芯片，它同样采用了三星的5nm LPE工艺。该款芯片具有相当出色的性能，相当于骁龙865级别的水平，但在能效方面可能稍逊一筹。尽管如此，其搭配的Mali G78 MP10图形处理器和其核心配置仍被用于vivo X60/X70 Pro等少数机型中。

Google Tensor G2芯片采用GS201/S5P9855标识，同样基于三星的5nm工艺制造。其核心架构包括两颗主频为2.85GHz的X1大核和两颗主频为2.35G的A78中核以及四颗主频为1.8G的小核。尽管CPU架构有所升级，但整体提升有限。该款芯片在2022年10月6日发布后被应用于Pixel 7系列。

另外值得一提的是迅鲲系列中的迅鲲1300T（平板SoC），其采用台积电6nm工艺制造。该款芯片的核心配置与天玑系列中的某些型号相似，如四颗主频为2.6G的A78大核和四颗主频为2G的小核。它还搭载了Mali-G77 MC9图形处理器。实际上，迅鲲1300T可以被视为无基带版的天玑系列衍生产品。

最后还有一款Google Tensor芯片，虽然未详细说明具体型号和配置，但可从中了解到该款芯片也采用了三星的5nm LPE工艺。尽管具体的核心架构参数并未完全透露，但其双X1大核弹的设定暗示着其在技术上的追求和创新。不过需要注意的是三星工艺可能存在的缺陷导致的多核成绩问题。