IPC-A-610H标准

XXXX年XX月XX日 09:17 北京Q1区域

关于QFN封装的问题，经过打线使用18μm镀钯铜线并在HTOL测试后多脚位出现脱球现象，EDX检测显示pad和焊球上有S、CL和Sn元素。针对此现象，我有以下疑问和建议：

A1区域解答：

1. 建议查询工厂是否在外围投放了灭虫灭鼠的剂，因为剂中的S和CL可能通过风滤系统进入封装车间，从而影响产品质量。建议调查验证这一可能性。

2. 需要确认线材本身是否含有S元素，同时检查塑封料的元素管控情况，看PPM是否超标。这些因素可能是导致脱球现象的原因之一。

3. 对于脱球现象，还需要考虑芯片切割后的保存环境、打线前的plasma清洗干燥过程以及线材的保存环境等因素。这些因素可能影响打线的质量，导致脱球现象的出现。

关于芯片打线的线径选择问题：

A2区域解答：按照电流密度选择线径是行业内的常规做法。对于高速和低速线，这个问题并不突出。在电源域中，打线的选择更多地取决于网络需求，能多打就多打。对于不同网络的中间隔离了地或者电流要求不高的电源，电流密度问题才会被特别考虑。

关于老化板的使用寿命标准：

A3区域解答：老化板的使用寿命与许多因素有关，如器件和板子的选择成本、使用寿命的强相关性等。其使用寿命至少为3000小时，具体取决于复用的次数和其他因素。

关于WLR晶圆级可靠性监控测试的问题：

A4区域解答：这是Fab需要进行的可靠性测试，需要与晶圆厂沟通具体的测试层次。它包括WAT的定期监控和SPC管控。在长期的情况下，还需要进行定期的Wafer抽样HTOL可靠性测试。如果与晶圆厂关系良好，还可以考虑监控一些关键的前置工艺。

关于QFN封装MSL1产品在HTOL测试后出现的问题：