苹果用高通基带的机型

【科技新闻快报】最近，苹果公司在自研5G基带领域迈出了重要一步，发布了首款自家制造的调制解调器C1，并率先装备在了最新型号的iPhone 16e上。这一动作彰显了苹果对于自主研发的坚定决心和技术实力。

这款新调制解调器C1的性能表现在多个方面都获得了认可，特别是在功耗控制方面尤为出色。它不支持毫米波技术，这在一定程度上限制了其在高端机型中的应用。尽管如此，知名分析师錤透露，苹果正在积极研发改进版的C1，以弥补这一技术短板。

据了解，目前的C1主要支持sub-6GHz频段，采用了先进的4nm或5nm工艺制造基带芯片，并搭配了其他高品质的组件。錤指出，苹果短期内不会将C1升级到更先进的3nm工艺，因为基带芯片本身并不是功耗大户。未来苹果将注重在增加mmWave收发器及前端组件方面的研发，这些新组件预计会采用较为成熟的28nm工艺，以便在支持毫米波的区域内提供更快的5络速度。

之前，錤曾预测明年的iPhone 17 Air将搭载自家的C1基带和Wi-Fi芯片。但据他透露，iPhone 17系列的其他机型仍会使用高通的5G基带和博通的Wi-Fi芯片。至于为何C1基带未能全面应用于iPhone 17系列，可能与苹果与高通之间的合作协议或是C1当前的功能限制有关。不过随着改进版C1的推出，预计iPhone 18系列将会有更多机型采用自家的基带技术，而不仅仅局限于Air版本。苹果不断推动自主研发的进程令人期待，其未来在通信领域的表现将会更加出色。