贴片焊接和插件焊接区别

焊接技术在电子产品装配中的应用

焊接技术在电子产品的装配中扮演着至关重要的角色。一般而言，焊接主要分为两大类别：回流焊和波峰焊。

回流焊

回流焊是通过融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现电子元器件与PCB板之间的电气互连。这种工艺的优势在于温度控制精确，焊接过程中可以避免氧化，同时制造成本也更为可控。回流焊的流程通常包括预热、加热和冷却几个阶段。

波峰焊

波峰焊则是通过喷流成焊料波峰，对需要焊接的电子元器件进行引脚焊接，实现与PCB板的电气连接。波峰焊的设备通常包括喷雾、预热、锡炉和冷却等部分。

波峰焊与回流焊的区别

1. 焊接状态不同：波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰进行焊接，而回流焊则是通过高温热风回流熔化焊锡进行焊接。

2. 工艺不同：波峰焊需要预先喷助焊剂，再经过预热、焊接、冷却等阶段。而回流焊则主要经过预热、回流、冷却等阶段。在焊接形式上，波峰焊适用于手插板和点胶板，而回流焊则更适用于贴片电子元器件。

3. 工艺顺序：在电子产品的装配过程中，通常先组装小元件再组装大元件。由于贴片元件较小，因此工艺顺序为先进行回流焊再进行波峰焊。

工艺流程

回流焊接工艺流程：分为单面贴装和双面贴装两种。单面贴装流程为预涂锡膏、贴片、回流焊、检查及电测试。双面贴装则在此基础上增加B面预涂锡膏和贴片流程。

波峰焊工艺流程：先将元件插入相应的元件孔中，然后预涂助焊剂、预烘，再进行波峰焊，最后切除多余插件脚并检查。

这两种焊接方式都是电子行业中高端焊接技术，各有其特点和适用场景。正确选择和应用焊接工艺对于保证电子产品的质量和性能至关重要。