荣耀50机身长多少厘米

荣耀即将推出新一代折叠手机，引发业界广泛关注。新款Magic V系列手机有望给我们带来更大的惊喜。数码闲聊站透露了Magic V Flip 2和Magic V4的详细消息，让我们提前了解一下这两款新机的特点。

据传，小折叠Magic V Flip 2将搭载骁龙8G3处理器，配备LTPO定制屏幕，拥有出色的显示效果。它的内屏尺寸达到了8英寸，同时还配备了侧边指纹和一颗带长焦镜头的5000万像素大底影像系统。这款手机预计将在今年6月与我们见面，轻薄的设计和先进的技术将为用户带来全新的使用体验。

大折叠Magic V4同样备受期待。它将拥有一款定制的LTPO屏幕内屏，尺寸同样为8英寸左右。处理器方面，它将搭载性能强大的骁龙8至尊版处理器，为用户带来流畅的操作体验。除此之外，该机还将配备后置三摄系统，包括一颗一英寸大底主摄和两颗长焦镜头，拍摄性能强大。电池续航方面也有不俗的表现，支持快速充电技术。预计该机将在折叠态厚度上做出优化，为用户带来更便携的体验。

荣耀一直以其轻薄的设计和先进的技术引领可折叠手机市场。公司高管表示，即将推出的折叠设备将带来更强大的技术和功能，目标直指竞争对手。预计将有许多消费者期待这两款新机的上市。

根据的消息，我们可以总结出Magic V Flip 2和Magic V4的规格参数。两款手机都配备了高分辨率的OLED屏幕、高性能的处理器、大容量存储和先进的摄像头系统。它们还支持快速充电技术，并具备出色的电池续航能力。