zynq-7000介绍

《Zynq7000硬件开发系列解读（二）》

导语：亲爱的硬件开发者们，欢迎你们继续探索Zynq7000硬件开发的奥秘。通过本系列文章，我们可以共同学习、实践，共同提升硬件设计水平。

在本篇更新中，我们将深入探讨如何寻找必要的技术手册，器件选型的注意事项，以及芯片命名规范的解读。我们还将详细解读PL侧的I/O资源，以及芯片的内部结构。

ds190 Zynq-7000 SoC Data Sheet: Overview这份数据手册为我们提供了整个系列器件的详细介绍。在阅读过程中，我们可以根据手册中的注释链接，进一步了解相关的技术手册内容。

UG585 Zynq-7000 SoC Technical Reference Manual (TRM)这份技术手册则为我们提供了更为详细的信息。超过1800页的篇幅，详细介绍了芯片的A9处理器、外设接口、内部互联以及PL侧开发等内容。

当我们谈论Zynq7000的PL侧资源时，我们指的是包括FPGA系列、逻辑资源、LUTs数量、块RAM数量、DSP单元、PCIe资源、模数转换器以及安全加密资源等在内的丰富资源。

PL侧的I/O资源也是我们需要关注的重要部分。以XC7Z045-2FFG900I为例，PS侧IO数量128个，GTX接口16组。PL侧IO包括HR212和HP150两种高性能IO。其中，HR的供电范围为1.2V至3.3V，而HP的供电范围为1.2V至1.8V。这两种IO的主要区别还在I/O速率上，我们将在后续的文章中进行详细介绍。

Zynq 7000系列芯片的框图为我们展示了软件开发的助力工具，包括各种外设及其通信总线形式。尽管MIO接口有限，但我们可以通过FPGA侧的EMIO接口进行扩展。

接下来，我们还会详细探讨MIO和EMIO的外部接口说明，以及芯片的完整型号说明，包括系列名称、速度等级、是否为低功耗、封装形式、数量、温度范围等信息。