x670e最建议买的三款


风冷小钢炮!——ROG X670E GENE搭配影驰RTX 4070Ti SUPER金属大师装机分享

今天我要分享的是一台采用风冷散热的MATX机箱装机。这款机箱体积为32L,尺寸为402216369mm,材质采用SPCC钢材,支持背插MATX主板。它采用了前部280mm水冷或最高165mm塔式散热器的散热方案,显卡最长可达369mm,支持ATX电源,电源仓前面还可以支持一块小屏幕。

配置上,我们选择了华硕ROG CROSSHAIR X670E GENE作为主板。这是纯血ROG AMD平台的旗舰MATX产品,依然使用大面积的散热装甲与内置热管,配备DIGI+数字供电模组。它还拥有多项特性:支持最多3个M.2 NVMe插槽和PCIE5.0技术;内置电压检测卡用于实时监测;并支持AMD的PBO和手动超频设置。显卡方面,我们选择了影驰RTX 4070 Ti super金属大师ACK OC,全黑色外观非常低调。内存采用了宇瞻NOX暗黑马甲DDR5 6400频率套装,固态硬盘是影驰的星曜7000 Plus SSD,散热则是九州风神冰立方AK620数显专业版。电源选择了追风者AMP GH850金牌电源,8年质保、全日系电容以及无导线连接技术保证了稳定性和可靠性。

接下来是各个部分的详细介绍:

配置清单:

CPU:AMD锐龙处理器

主板:华硕ROG CROSSHAIR X670E GENE

内存:宇瞻NOX暗黑马甲DDR5 6400频率套装(双通道)

显卡:影驰RTX 4070 Ti SUPER金属大师ACK OC

固态硬盘:影驰星曜7000 Plus SSD

散热器:九州风神冰立方AK620数显专业版黑色版

电源:追风者AMP GH850金牌电源

整机展示:

这款机箱设计简洁大方,采用纯钢材和钢化玻璃侧板,既坚固耐用又美观大方。前面板是网状设计,提供良好的进气效率。在细节方面,包括电源仓前的小屏幕、机箱背部一体化设计等都展现了其精良的工艺。而内部的硬件布局也非常合理,方便用户进行线缆管理。接下来是具体的部件展示。

配件解析:

主板篇:华硕ROG CROSSHAIR X670E GENE

这款主板是纯血ROG AMD平台MATX旗舰产品。它拥有强大的供电模组和多项特性,如支持最多3个M.2 NVMe插槽和PCIE5.0技术。它还内置电压检测卡用于实时监测,并支持AMD的PBO和手动超频设置。这款主板的外观设计也非常精美,大面积的散热装甲和内置热管保证了其稳定性和耐用性。

九州风神冰立方AK620数显专业版是一款高性能的散热器产品经过专业优化和精细加工这款散热器的解热能力强大支持TDP最高可达三百瓦与此同时双塔双扇的设计保证了良好的散热效果。它的外观设计也非常独特采用黑色全金属材质搭配数显屏提供了精准的温度监测功能而光环式ARGB灯效更为外观增色不少也为整体颜值增添了不少分色带来不一样的观感体验从使用体验感角度来看很爽风扇的声音几乎没有没有感受到什么缺点是目前最好的风冷产品之一。此外还配备了磁吸顶盖方便用户更换维护非常方便实用。总的来说这是一款非常出色的散热器产品适合用于各种高性能计算机系统的冷却散热任务去表现可以说是可圈可点的毕竟它能搭配好AMD的处理器为整个电脑的运行保驾护航可以说是相得益彰了属于是非常完美的搭配组合了同时价格方面也是比较合理的所以是一款非常值得购买的产品。它的外观设计也非常独特采用黑色全金属材质搭配数显屏提供了精准的温度监测功能视觉效果非常出色无论是白天还是夜晚都能带来出色的使用体验感。总的来说这是一款非常出色的散热器产品适合各种高性能计算机系统的冷却需求无论是游戏还是办公都能提供良好的使用体验感是一款非常值得购买的产品。总的来说这款主板是一款非常出色的产品无论是性能还是外观设计都非常出色是AMD平台用户的理想选择之一。

配件概览

在此,我们见证了九州风神(DEEPCOOL)的FT系列风扇以及机械大师(Mechanic Master)的飞行家系列F36 MATX机箱的非凡风采。它们与其他配件共同构成了一次完整的装机体验。

九州风神FT系列风扇

九州风神散热系统中的明星产品——FT系列风扇,包括12025、12015、14025等不同规格,黑白两色可选。该系列风扇采用全面升级的三相十级十二槽FOC闭环控制电机,配备高品质精密加工钕铁硼磁铁,确保稳定、精确的动力输出,同时降低震动和噪音,显著提升电机的性能与寿命。其扇叶采用玻璃纤维和PBT混合的增强复合材料,而FDB轴承则带有中心透明PC视窗设计。此次装机中,我们使用了4把FT12和2把FT14,感受它们带来的卓越散热效果。

机械大师飞行家系列F36 MATX机箱

机械大师飞行家系列中的F36 MATX机箱,以其短风道设计和优秀的散热性能引人注目。这款体积为32L的MATX机箱,尺寸适中,材质采用SPCC钢材,支持MATX主板背插,最高支持前部280水冷和塔式散热高达165mm。其安装方式灵活多变,可根据个人喜好调整。箱体细节之处,如3mm钢化玻璃侧板、免工具球形卡钉等,展现出精湛的制造工艺。前置IO位于顶部,提供U3.0、Typc-C 10G等接口,方便使用。整个装机过程中,配件齐全,主要包括螺丝和PH2螺丝刀等。

整机性能测试

在整机测试中,我们见证了卓越的性能表现。包括CPUZ测试、CineBench测试、内存测试、硬盘测试以及各类游戏性能测试等。在3D MARK测试中,各项成绩均表现出色。在装载了黑神话·悟空、荒野大镖客2等知名游戏的高负载下,依然能够保持流畅运行,显示出强大的性能实力。文中的测试数据均为实际测试所得,如有观点异议可相互交流。

以上为此次装机的全部内容,感谢您的阅读。如您有任何问题或观点,欢迎交流探讨。全文至此结束。