三明治一般多大尺寸

“三明治”结构电子元件有望解决电子产品高温自闭难题

中新社南京2月7日电（通讯员 齐琦 记者 申冉）近期，南京大学科研团队的一项突破性研发——耐热“三明治”结构电子元件亮相于科技前沿。该元件的出现，有望极大程度上解决多数电子产品不耐高问题，此项进展在电子领域内引起了广泛的关注与讨论。

这一“怕热”的问题并不仅限于日常电子产品中。在航天航空、军事、地质勘探以及石油天然气钻井等高精尖领域中，电子元件经常需要面临更加极端的温度环境。传统上，解决这类问题的方法往往依赖冷却系统为元件降温，这不仅增加了成本和能耗，还可能降低系统的可靠性。为此，科研人员长期致力于开发新型的“不怕热”电子元件。

缪峰教授领导的团队此次研发出的“三明治”结构电子元件采用了新型耐热材料，能够在高达340℃的温度下保持稳定工作。该元件实际上是一种忆阻器（记忆电阻），基于“记忆”效应动态调整其内部电阻状态，具有超小尺寸、极快擦写速度和多阻态开关特性等优势。

据悉，该团队创新性地将硫氧化钼和石墨烯两种二维原子晶体材料结合，制成范德华异质结，形成“三明治”结构。这两种材料在摩擦产生高热的环境下仍能稳定工作，为忆阻器的耐热性能提供了保障。

经过深入研究，团队发现该忆阻器不仅具有出色的稳定性，其可擦写次数超过千万次，擦写速度小于100纳秒，还具有良好的非挥发性。该结构的忆阻器在极端高温下仍能保持良好的性能，这为未来极端环境下电子设备的发展提供了新的可能性。

缪峰教授表示，该研究成果虽仍处于实验室阶段，但已在和申请专利，有望快速进入实际应用阶段。若该元件能广泛应用于手机、电脑等电子产品以及极端环境作业的电子设备中，将极大提高设备的抗热性能，降低对散热冷却系统的依赖。

专家们认为这一研究不仅展示了二维层状材料异质结构在忆阻器领域的巨大潜力，也为其他领域电子器件的技术挑战提供了新的解决方案。未来，此类研究将继续推动电子领域的进步与发展。